第375章 什么，要买20台光刻机！（2合1）（2 / 5）

说起来，在芯片行业三大类目（设计、制造、封测）当中，赵德彬和拉扎都是搞芯片设计的，芯片设计用不到光刻机，都是制造才会用到光刻机。

前世，张孺京在离开夏芯国际后，去到平海创办了芯片企业新恩，赵德彬手里其中一个公司和新恩有一些业务往来，赵德彬做的项目也跟芯片设计有关，跟芯片制造完全没有关系。

赵德彬对光刻机也就是略懂，知道一些技术和参数，参观过晶圆厂，但从来没真正使用过光刻机。

拉扎则要比赵德彬专业得多，他不像赵德彬还搞了很多电子、编程的业务，从毕业起就一直专精芯片设计，而且NextGen始终都是芯片设计企业，想搞芯片制造也没那个能力；

奈何，拉扎本来好好的一个芯片设计工程师，因为NextGen太穷的缘故，不得不亲自上阵，天天泡在彗普的晶圆厂里，他们团队克隆486 cpU都是在彗普的晶圆厂和生产线上研究出来的，所以，拉扎对芯片制造也有很深的了解。

拉扎问道：“我看你们采用的是h型晶圆台，这足够定位8英寸的晶圆吗？”

只用这一个问题，ASmL的人便知拉扎是专业的。

销售总监不敢怠慢，立刻回答：

“是的，h型晶圆台已足够。

一开始，在晶圆台研发上，pAS 5500的首席架构师有些犹豫，不知道是使用h型晶圆台，还是长短冲程。

为了解决这个问题，他决定组建两个团队，在这两个方案上分别试验6到9个月。

最后的实验结果是h型晶圆台更适合，长短冲程发动机被暂时放弃了，只作为后续更新换代的备选方案。”

拉扎又问：

“为什么只有你们公司生产出来了第二代的I线光刻机，而霓康和嘉能还停留在第一代的G线光刻机？

毕竟，比起这两家公司，ASmL并不占什么优势。”

这个问题倒是正中销售总监下怀，他正愁找不到机会拉踩友商：

“这是因为，在第一代G线设备到第二代I线设备的演进过程中，霓康和嘉能不约而同犯了一个严重的错误。

霓康和嘉能非常自信，他们认为自己有能力跳过第二代365纳米的I线设备，直接从第一代的465纳米G线设备发展到第三代dUV（深紫外）设备，采用波长为248纳米的KrF激光光源。

然而，在他们开发dUV设备时，发现他们低估了dUV的技术难度，做出来的设备不仅体积太大，而且还没有对应的dUV的光刻胶，导致设备根本无法通过测试。