第195章 最大的现实（1 / 2）

尽快的完成成熟量产，然后同时投资大笔的资金，寻找各个高校、研究所、同行的公司进行5纳米、3纳米的研发。

跟世界的同行比起来，别人已经在研究2纳米的了，而国内在这一块落后的太多了，这就是林书文在实际的进到这个赛道后通过大量的资料得到的现状，所以花十几亿先拿到最关键的设备，林书文觉得是值得的！

送走了鲍勃之后，林书文的主要精力几乎都是放在了郎芯这边，虽然他不会去插手蒋尚一的管理，但是他在不断地学习和了解这一块的知识，尤其是现在原来的弘芯和新芯在快速的融合阶段，林书文不希望闹出什么内讧，那对于他而言是完全不能接受的！

“半导体产业简单的可以分为分立器件、半导体材料及芯片三大类或者三个方向。分立器件主要就是功率器件和传感器两类；

半导体材料中如今是第三代了，以碳化硅、氧化镓为代表，咱们省被借壳上市的三安光电就是国内的龙头企业，目前在个点那边准备建设百亿的基地，这对于我们而言也是一个巨大的利好消息；

最后就是芯片这一块，也叫做数字芯片，主要可以分为cpU、逻辑芯片、存储芯片三个方面！

cpU芯片代工厂目前世界上能做7纳米以下的就只有英特尔、三星、台积电三家，国内最好的就是中芯国际。

但是目前也只能是做到14纳米的成熟量产，7纳米的目前还需要进一步的提升！我们目前郎芯就是在这个领域，但是说句实话，目前国内的整体技术和环境是真的非常的难追上三巨头的！

芯片主要可以分为设计、晶圆制造加工、封装、测试四个大的环节，设计这一块比如海思就是国内最好的，出自其手中的麒麟就是国内目前最顶尖的设计代表，但是众所周知的，因为代工这块的国内技术达不到，只能是英雄无用武之地！

而晶圆加工这一块最主要的设备光刻机、去胶设备、蚀刻机等等基本都是国外的设备厂商在垄断，国内在这一块是几乎没有拿的出手的厂商的！

我们国内话语权的在封测环节，长电科、华天科技、通富微电就是里面的代表，咱们省里面在封测环节做得不错的就是精宏电子。其余的逻辑电路这一块江城中船重工就是代表；

至于存储芯片这一块，我们国内发展的现在还算是不错的，在国家的政策下，合肥的长鑫主打dRAm、江城这边的长江存储主打NANd闪存，现在正在追赶国际巨头，我觉得未来可期；

芯片其实还有个重要的小类别就是dSp芯片，主要是在数字电路中，目前国内算是军工背景的技术成熟。

江城这些年大力的推动半导体行业，比如闻泰科技、江城华星、高德红外、光旭科技等等，所以在产业链上是有着自己得天独厚的优势的，只要我们抓住机遇，一步一步的发展，未来，我们也是能够追赶上国际的巨头的。