第46章 手机量产前的准备（2 / 2）

接下来众人便开始讨论辉煌手机量产的准备事宜，从原材料储备到量产人员安排，从试产到量产，从宣传环节到销售环节，每一个环节要做什么，方浩都做成了表格打印了出来，然后让众人看看是否有遗漏，能不能彻底贯彻实行下去。

讨论的内容有点多，一天的时间，众人撰写了大量文字，总结了的数据，彻底将手机产业链的一切分析得清清楚楚，哪一天，哪一段时间应该做什么，一切都标注清楚。

如果因为突发事件造成量产推迟，也要标注出来，及时通知众人，免得突发事件导致计划难产。

“我们这一次是划时代的产品，而且我们投入规模这么大，以后公司一定会越来越强，将会遭受到很大的舆论压力，除了小怡社会经验丰富之外，我们都是东江大学的学生，没有多少的经验，所以这段时间我们一定要谨慎言行，不要给竞争对手制造把柄。”离开前，方浩再次提醒道。

众人离开后，方浩继续静静地思索，考虑将来的应对，考虑未来会发生的事情。

一个企业能不能生存下去，关键在于能不能满足未来市场的需求，确保满足客户的需求，这是一场巨大的挑战，不过方浩深知未来几年的发展过程，倒是对辉煌科技公司十分有信心。

再想到芯片研发。

其实，研究出一款cpu不难，难得是拥有一颗沉稳的内心，需要芯片研发者不骄不躁，努力解决研究中出现的难题，需要投资者始终如一的付出，做到烧掉千亿资金不眨眼。

要知道，如今的千亿资金是非常有价值的，目前全国m2不到2万亿，一千亿资金已经是1/2，可以影响到整个国家。

幸好这个年代的cpu没有十几年后那么复杂，都是单核cpu，也没有闪存和缓存，更多的像一个单片机的cpu，还是有机会可以追赶。

至于芯片制造，这几年是最关键的几年，比如台积电的历史可以看出来半导体加工技术的飞速发展。

23年，台积电推出了当时业界领先的13μm低介质铜导线逻辑制程技术，也就是从那时开始，台积电开始大幅领先于联电。

24年，台积电成为第一家采用浸没式光刻工艺生产9nm芯片的厂商。

25年，台积电开始风险试产65nm产品；

28年，使用4nm制程工艺为多个客户大规模生产芯片；

211年，全球首家推出28nm通用工艺技术。

可以看出来，半导体加工技术如今是高速发展，每年可以提升4%以上的制程精度。

台积电已经可以制造4nm制程的芯片，但是辉煌半导体如今还是5微米制程，还无法发挥作用，需要长时间的投资。

辉煌cpu已经委托芯片加工公司进行加工制造，采用9nm制程，方浩为了支持国产半导体加工商，直接把订单给了中芯国际。

中芯国际成立于2年，于21年在上海投产8英寸厂，并于25年实现9nm试产，29年实现65nm量产。

本来打算让辉煌半导体自己制造cpu，但是辉煌半导体没有这个能力，只能制造那些普通的芯片。