第三零五章 盆满钵盈（2 / 2）

在这个时候，光刻技术采用的光长还是处于近紫外（nuv）区间的436nm、365nm波长，采用这种波长的光刻机对付微米级的工艺是没问题的，不过要是用来制作小于纳米级的工艺时，这种技术就不能够满足了。

要满足纳米级的制作工艺，就得需要采用深紫外（duv）区间的248nm、193nm波长技术，这种波长技术在李想重生前也是主流的技术，即便是那时候英特尔推出的22纳米技术的cpu，也是采用的193nm沉浸式技术（arf准分子激光）技术来完成的。

当然，在李想重生前，还有一种更高端的135nm波长的euv极端远紫外光刻技术，不过那种技术因为种种原因一直没有推广开来。因此要想成为阿斯麦的大股东，未来实业不仅需要投入真金白银，李想还决定拿出这种深紫外（duv）区间的248nm、193nm波长技术！

深紫外（duv）区间的248nm、193nm波长技术在目前来讲，绝对是属于超出他们想象的技术，可对于前世一直在玩这种技术的李想而言，这玩意儿就是一个技术而已，用这种技术外加足够的资金来换取阿斯麦的股票，李想还是非常愿意这么做的。

只要控制了光刻机，那么就相当于控制了整个cpu制程！

当然，整个cpu制程中还有其他的程序，这些都好说，比如说硅提纯技术。

现在的硅提纯技术生产出来的硅锭大都是6英寸和8英寸的，十二英寸的硅提纯技术估计还在实验室里进行呢。不过李想对于大尺寸的硅提纯技术可是门清儿！

当初李想就是倒在十八英寸晶圆制作工艺的研发途中，因此对于十八英寸以下的硅提纯技术，李想的脑子里装着大把。在李想的计划中，如果在2000年上马cpu制作的话，那么这条生产线的最低档次也不会低于12英寸晶圆技术。

12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的25倍，所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30成本，采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量、水量比8英寸少40。

而12英寸晶圆制造设备量产要到2002年才会实现的，那一年，全球12英寸晶圆生产线仅仅只有14条而已！如果李想能够提前两年就搞出12英寸的晶圆生产线，那么绝对会在芯片制造行业中占据绝对的领先优势。

对于李想而言，8英寸技术和12英寸技术没有什么区别，前世李想在领导开发18英寸晶圆技术的时候，对于18英寸以下的硅提纯技术可是全部了解过一个遍，即便是有些设备无法量产，但李想要是从现在就做准备，利用五六年的时间进行积累，到2000年的时候，肯定能够攒起一条12英寸晶圆的生产线来！

最关键的是，这条生产线李想打算放在港岛，至于内地的晶圆生产线，还是等到入世之后再建设吧，这样可以避免很多的麻烦，也可以很轻松的就将那些设备运到港岛！

至于整个cpu制程中的其他设备，就要通过这几年的时间慢慢的积攒了！李想的计划就是在2000年的时候，不仅要上马12英寸晶圆厂和cpu制造厂，而且还要推出成熟的12英寸晶圆生产线！

一条完整的12英寸晶圆生产线，打包售价大概在30亿美元左右，而全球对于12英寸晶圆生产线的需求是多少呢？2002年全球14条12英寸晶圆生产线，这个数字到了2004年就飙升到24条，而到了06年是47条，08年的时候则高达85条！

而一条12英寸的晶圆生产线的造价成本有多少呢？大概是12亿美元左右（这个数字并不是小墨胡扯的，小墨曾经就这个问题咨询过我当初在大学里的教授，他告诉我的这个数字，可见这玩意儿的利润有多高！）！

也就是说，如果李想能够将来自世界各地的各种设备整合出一条成熟的12英寸晶圆生产线来，那么光是靠出售生产线就能让李想的未来实业赚的盆满钵盈！