第四百八十一章 微创手术整合方案（1 / 5）

“样品经过测试，各方面表现都不错。”

会议室里，工程师汇报着样品的测试结果。

“尤其是cmos芯片，海思那边使用了3d堆叠技术设计图像传感器，大幅度改善了动态范围和噪点表现，同时耐热性也得到了提高，整体表现非常出众，满足我们对高端内窥镜摄像能力的要求。”

“软件方面还需要继续优化，才能达到软硬一体的境界，最大限度发挥出硬件的功能。”

“有什么问题吗？”王大力直接问道。

光学工程师犹豫了一下，开口说道：“据科威那边反映，cmos芯片的良品率比较低，目前只有5%，这样一来成本比预估的要高不少，价格几乎要翻倍。”

“不合格的原因是什么？”

“据说是散热有点问题，使用时间长了温度有点高，达不到我们的标准。”

王大力顿时头大，良品率和散热是芯片厂家绕不过去的坎，即便强如高通和因特尔也时不时翻车，更别说科威这种入门级选手了。

另一名工程师插嘴道：“只要不是坏片的话也没关系，降低一下测试要求，不就可以提高良率降低成本了吗？”

王大力摇摇头：“不行，这不是砸自己牌子吗？再说医疗器械又不是手机，温度高了还可以歇会不玩，医生做手术的时候出问题，你让他等半个小时再做手术？”

众人顿时哑口无言。

王大力沉吟片刻，说道：“良品率的话还是要继续提高工艺，同时也看看设计方面有没有什么改进。”

“我们的标准确实很高，因为对标的是奥林巴斯之类的国际巨头，否则还怎么跟他们竞争？”

“不过标准虽然不能降低，但也可以想办法做点优化。”

“这样吧，达不到标准但是没问题的芯片，我们把cmos芯片的性能降低，用在中低端的产品上，这样就能有效降低功耗，温度自然也就下去了。”

“然后软件方面优化一下，做好调控，不出问题就行。反正中低端产品的话，医生对图像的要求不会太高，不需要什么4k成像。”

众人纷纷点头：“好办法，这样能大大提高芯片利用率，成本方面可以接受。”

“这样一来，芯片良品率能达到8%，足够大规模量产商用了。”