第165章 芯片生产设备到位试生产开始（3 / 4）

说到这个时间节点的光刻机制造水平。

以长岛国的两个品牌为主。

而苏翰说的国产光刻机之前还处于第一代的水平。

说完了光源问题又要说说曝光工艺的问题。

毕竟光源和生产工艺缺一不可。

现在的光刻机曝光工艺总共分为三种。

第一种接近式曝光。

第二种接触式曝光。

第三种投影式曝光。

接触式曝光精度很高。

但接触式曝光需要接触晶圆片，容易造成晶圆片和掩膜版的损伤，良品率低，成本高，不适合大规模生产。

现在几乎没人用了。

接近式曝光，虽然不触碰晶圆片，没有损伤，良品率也高。但接近式曝光也有自己的问题，就是有光线衍射问题，光线衍射以后分辨率低。想要提高良品率，只能损失分辨率。

生产处的芯片精度太差自然也没人用了。

投影式曝光会在掩膜版和光刻胶之间使用透镜聚光来提高分辨率。

所以投影式曝光工艺是眼下芯片加工的主要工艺。

不过投影式曝光只是大方向。

下面还有不同的加工工艺分支。

如进步式、扫描式、离轴同轴等等……

其实芯片制造的难点就在这些加工工艺上了。