第245章 上头了？（2 / 8）

目前，国际上常用的单晶硅制备方法叫：柴可拉斯基法。

就是把多晶硅加热到熔融状态，说直白点，就是一盆岩浆。

然后，把一个单晶硅的种子放进熔融液之中，让液态硅依附在种子上重新结晶，慢慢“长”成更大的单一晶体。

而在这个“生长”的过程中，控制种子的旋转速度，以及种子从熔融液之中拉出来的速度，就会得到一个圆柱型的单晶硅。

之后就简单了，把单晶硅柱进行切片抛光，就是晶圆了。芯片就是在这样一张一张的硅单质圆盘上刻蚀出来的。

听上去，是不是好像也不难？

其实已经很难很难了，任何一件事做到极致，那就没有不难的。

首先，想得到高纯度的多晶硅，需要将二氧化硅，也就是沙子、石英经过电弧炉提炼，盐酸氯化、蒸馏提纯等一系列步骤操作。

最终要得到多高纯度的多晶硅才能达到要求呢？

就拿拜伦来说吧，他是这个领域的大佬级人物，纯度低了肯定不符合他的身份，可是太高也不现实，那就行业平均水平吧！

那么，多晶硅的纯度就需要达到99.9....9%，小数点后9个9。

这个过程中，多晶硅的制备、设备的精度、无尘环境、拉伸工艺等等，每一步都要做到极致。

而且，这还不算，最最难的，其实是控制硅圆的直径。

怎么把硅圆的直径做的足够大，这才是关键。

也就是，越粗越好。

因为后续做出来的芯片是方的，而柴可拉斯基法制出的单晶硅只能是圆的。

这就相当于在圆盘上划出一个一个的方型，边缘部分必然有画不出方的区域，也就浪费掉了。

那么问题来了，如果我用一寸直径的硅圆，可能画几个方，十几个方，就不能再画了，假定边缘30%的区域浪费掉。

可是我用8英寸的硅圆，那就能在一个圆上画更多的方，而浪费的区域也许只有10%。

以此类推，12英寸的……

晶圆越粗，画的方就越多，浪费的区域比例就越小。