第二百零六章 准备开启笔记本电脑价格战吗?(1 / 4)
就像这个世界的大部分技术一样,不同的技术路线最终都能达到同样的性能。
如同火箭助推器,一个推力不够那就上四个。
当然。
芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起,就能达到14纳米芯片的性能,如果真有这么简单,那么各大代工厂商早就应用了。
实际上,顶尖的芯片堆叠封装技术非常难。
不仅是芯片设计复杂性增加百倍,更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。
性能上,首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加,如何能互相兼容并联发挥最大性能。
而设计上,除需要考虑在指甲盖这么大芯片上如何增加堆叠芯片,还要考虑到功耗、散热的问题!
比如虎跃28芯片,一颗是35功率,如果简单地叠加在一起就是7功率。
一般笔记本电脑cpu是35功率,堆叠过后的cpu如果功率还是7,那高功率下散热怎么解决?
所以。
堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起,是简单的封装技术。
实际上,堆叠技术不仅是封装技术,更是芯片设计和封装技术的融合,解决堆叠芯片的同时还要兼顾性能、功耗、散热等各种问题。
这样的设计、封装复杂程度,和正常设计一款芯片,难度自然不可同日而语。
不过。
这样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。
tss-35d垂直芯片堆叠封装技术:
35d垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“35d垂直封装工艺”结合,通过全新设计整合后,将各类芯片组合封装形成35d的内部芯片空间,实现降低散热、降低功耗,提高芯片性能的目的。
35d封装技术:堆叠后可将两块主频芯片综合性能提升8%,功耗降低75%。
胡来看着tss-35d芯片堆叠封装技术概述,心里乐开花。