第九百七十四章：盟友（1 / 2）

新科区，蓉城市规划局曾经对这个新区的规划草桉中描述其未来或将实行省市共建、以市为主的管理体制，由蓉城市直管，不属于国家法定行政区划。

而在紧锣密鼓的会议之后，这个托管总面积16平方公里的区域，被那一位画上了一个圈。

虽然说这个圈的消息还没有落到民间，但相关会议精神和文件已经在传达，九州科技这个公司在大夏官方又多了新的影响力。

这个影响力背后代表的是更多的权利。

很明显，大夏高层在经过多方考察和会议研究后，已经对九州科技选择了某种程度的“认同”。

此次台积电的骤变，也只是在一定程度上加速，而并非带动其改变。

在半导体新时代，一颗不由夏芯科技代工的高端制程芯片，也就是台积电要制造芯片，需要多少步骤？

硅基芯片的原材料是晶圆。

晶圆柱被切成晶圆片，一片片的晶圆片就是芯片的基材。

同样的制程工艺，晶圆片纯度越高，芯片良品率、性能就越好，所以台积电在傲娇了一段时间之后，还是老老实实的选择采购当今蓝星晶圆品质最好的企业产品。

从明面上来看，他们分别来自大夏、霓虹、高丽，但实际上，目前台积电高端制程芯片所用的晶圆，全都是大夏公司提供的晶圆片，甚至为了投资美利坚工厂，而不影响这些大夏企业供应晶圆，台积电还花大价钱找这些企业签了长单。

而制造芯片过程所需要的设备、材料以及必要的专利授权，则来自于许多国家数百个机构企业。

如果拿出当初山姆大叔拉闸的标准，那么从理论上来讲，台积电的上流核心企业，任中一个都可以拉闸台积电。

只不过除了大夏企业之外，其他企业和机构，没有一家敢打压台积电。

以前还能解释是龙头企业的马太效应，现在已然图穷匕见，人家是美积电！谁敢打压？

而且根据财报数据，台积电、as-ml这些企业也没有拿走半导体产业最多的利润，半导体全产业链上，美国那些芯片研发与设计领域的企业，才是吃到最大蛋糕的人。

这是西方半导体的窘境，一方面要依靠大夏企业提供晶圆，一方面又要听从上面的话，做阳奉阴违的事情。

而现在的大夏，已经在半导体全产业链都实现了国产化，九州科技带着一群企业、机构、高校，自己搞研发、设计、制造、封装。

山姆大叔已经深切体会到了这种失去控制的感觉，夏为、夏兴这些企业不再“害怕”也就算了，欧洲居然还敢成立半导体联盟，找九州科技去求技术！？

这简直就是背叛！

对于背叛者，山姆大叔已然亮出了刀子。