第63章：汽车芯片！（2 / 3）

林康似笑非笑的给维利斯竖起了大拇指，随后没再多言，而是考虑着如何切入到核心话题。

说起汽车芯片，林康所知有限，但是大致皮毛还是有知识储备的。

而这种储备则是来自于一个微博帖子，问、在芯片领域，是汽车芯片技术含量更高，还是手机芯片技术含量更高。

针对此问题，论坛回复上千条，分为两个阵营，一个是认为汽车芯片的深层次技术含量更高，而另一个阵营自然是支持手机芯片的技术含量更高了。

众说纷纭，林康在当时是图个乐子在看，同时也算增加了一些知识储备吧。

百年汽车工业发展是一段漫长的旅程，从钢铁机械到机电一体化，再到新四化，不断演绎着科技发展给汽车带来的全新定义。

如今的汽车，既是一辆车，也是一个智能终端，还有可能是一个基础设施。

因为汽车正在被赋予越来越多的能力，像是感知能力，计算能力，连接能力，交互能力

功能愈加丰富，控制更加集中，软件自由定义，开发实现解耦，芯片正在推动汽车技术的变革，改变着汽车产业生态格局。

对于大多数人来说，可能从购买汽车到报废，都没有与车上的芯片打过照面，但它却默默无闻的发挥着关键作用，在百舸争流的汽车智能化浪潮中勇立潮头。

据测算，平均每辆车搭载半导体约为16个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统，主导他们协同工作的正是汽车芯片，如逻辑计算芯片，储存芯片，微控制器mcu等。

而传统汽车芯片主要分为三大版块，七大类，二十四种。

三大版块就像维利斯所说，有传统整车域的mcu，自动辅助驾驶的ai芯片，以及最为核心的座舱cpu。

七大类则是模拟ic，分位器件，逻辑ic，储存ic，微控制器ic，光学半导体，以及传感器和执行器。

因此维利斯说奇梦达在汽车三大版块技术制造上，在业内数一数二这句话，多半是吹牛成份在内。

据林康所了解，奇梦达在汽车芯片中，针对储存ic，光学半导体，最后就是微控制器ic方面，倒是在业内有些名气，至于剩下的四大类，奇梦达肯定是排不上号的。

但是就这三大类就足够了，贪多嚼不烂，只要掌握其中一项核心就可以，更何况奇梦达有三种了。